ET-3多層鎳測厚儀
ET-3多層鎳測厚儀是一款專為多層鎳鍍層厚度檢測設(shè)計的精密儀器，適用于汽車零部件、電子元器件、裝飾性鍍層等領(lǐng)域。該設(shè)備采用非破壞性檢測技術(shù)，可快速測量鍍層中鎳層的分層厚度，包括半光亮鎳、高硫鎳、光亮鎳等多層結(jié)構(gòu)的獨立厚度值。通過優(yōu)化信號處理算法，儀器能夠有效區(qū)分不同鎳層的界面信號，確保測量結(jié)果具備較高的重復(fù)性和準確性。其寬泛的測量范圍可覆蓋0.1微米至200微米，適配多種基材如鋼鐵、銅合金、塑料等電鍍件。操作界面采用智能化設(shè)計，支持數(shù)據(jù)圖表化展示與歷史記錄查詢功能，適用于實驗室研究與生產(chǎn)現(xiàn)場的質(zhì)量控制。
電位差測厚儀
電位差測厚儀基于金屬鍍層與基體之間的電位差原理開發(fā)，適用于單層金屬鍍層的快速檢測。該儀器通過接觸式探針采集電化學信號，結(jié)合數(shù)字化分析模塊，可在數(shù)秒內(nèi)輸出鍍層厚度數(shù)值，尤其適合鍍鋅、鍍錫、鍍銀等常見工藝的厚度監(jiān)控。其核心優(yōu)勢在于抗干擾能力強，即使在復(fù)雜表面（如粗糙或弧形工件）上仍能保持穩(wěn)定測量。設(shè)備配備自適應(yīng)校準功能，可自動補償環(huán)境溫度與濕度變化對結(jié)果的影響。便攜式設(shè)計使儀器適用于車間巡檢或戶外檢測場景，同時支持藍牙數(shù)據(jù)傳輸，便于與移動終端聯(lián)動分析。
多鍍層測厚儀
多鍍層測厚儀針對復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)的厚度分析需求開發(fā)，能夠同時測量基底上多層不同金屬鍍層的厚度。例如，對鍍鎳-鉻、銅-鎳-金等多層結(jié)構(gòu)的鍍件，儀器可通過高頻電磁感應(yīng)與渦流技術(shù)，逐層解析各金屬層的厚度參數(shù)。該設(shè)備具備自動識別功能，可根據(jù)預(yù)設(shè)材料庫匹配鍍層類型，減少人工干預(yù)。其高分辨率傳感器可檢測厚度低至0.05微米的超薄鍍層，適用于精密電子接插件、半導(dǎo)體封裝等高端制造領(lǐng)域。配套軟件提供三維鍍層分布模擬功能，幫助用戶直觀了解鍍層均勻性及邊緣覆蓋效果，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
電解電鍍測厚儀
電解電鍍測厚儀基于電化學溶解原理，通過可控電流電解剝離鍍層，結(jié)合時間-電壓曲線計算鍍層厚度。該技術(shù)特別適用于金屬鍍層的絕對厚度測量，尤其對多層異質(zhì)金屬（如銅/鎳/金疊層）或合金鍍層的檢測具備顯著優(yōu)勢。儀器采用恒流源設(shè)計，確保電解過程穩(wěn)定可控，內(nèi)置終點檢測模塊可自動判斷鍍層剝離完成節(jié)點。測量結(jié)果不受基材表面狀態(tài)影響，適用于啞光、高反射等特殊鍍層的精準分析。設(shè)備支持自定義電解參數(shù)設(shè)置，滿足科研機構(gòu)與電鍍企業(yè)對復(fù)雜鍍層的研究需求，同時配備安全防護機制，防止過載操作對樣品造成損傷。
